Az elmúlt időszakban lehetőségem nyílt, villamos és vegyészmérnök kollégákkal közösen nyomtatott áramköri lapok vizsgálatában részt venni. A kutatás fő célja, hogy a folyamatosan növekvő elektronikai hulladékok mennyiségét csökkentsük, oly módon, hogy a nyomtatott áramköri lapok (Printed Circuit Board, PCB, lsd. 1.ábra) anyagát, amely jellemzően üvegszál erősítésű epoxi gyanta, biológiai úton lebontható, megújuló erőforrásból származó alapanyagra cseréljük. Ehhez számos követelményt kell teljesíteni, úgy mint megfelelő égésgátlás és mechanikai tulajdonság (pl. hajlító szilárdság).
 |
| 1. ábra Nyomtatott áramköri lapok [Forrás:http://www.ourpcbte.com/] |
A vizsgálatok során három különböző mintát (cellulóz acetát, politejsav, égésgátolt epoxi alapú üvegszál erősítésű kompozit) hasonlítottunk össze, hárompontos hajlító, dinamikus mechanikai analízis és UL 94-es szabványnak megfelelő lángállósági vizsgálatokkal. Az eredményeket hamarosan publikációk formájában tesszük közzé.
